精密板金板加工バネ品

材  質:真鍮(金メッキ)・A5052・SUS
板  厚:t0.1~t0.5
加工精度:±0.05
加工方法:レーザー+サーボブレーキ

精密板金加工

材  質:SUS304-H
板  厚:t0.1
加工精度:±0.03
加工方法:微細レーザー

精密板金加工

材  質:SUS304-1/2H ・NIメッキ
板  厚:t 0.15
加工精度:±0.05
加工方法:レーザー+絞り

精密板金加工

材  質:SECC
板  厚:t1.0
加工精度:±0.15
加工方法:レーザー+絞り

精密板金加工

材  質:A1070
板  厚:t0.5
加工精度:±0.15
加工方法:レーザー+絞り+切削

精密板金加工

材  質:SPCC・電着塗装
板  厚:t3.2
加工精度:±0.3
加工方法:レーザー+絞り

複合加工

材  質:SUS301-1/2H・黒染め
板  厚:t0.5・t0.4
加工精度:±0.1
加工方法:レーザー+ブレーキプレス+カシメ

複合加工

材  質:SUS304・ピンSUS303
板  厚:t1.5
加工精度:±0.05
加工方法:レーザー+ブレーキプレス+カシメ

複合加工

材  質:SPCC・NIメッキ
板  厚:t3.2
加工精度:±0.3
加工方法:レーザー+絞り+ナットスポット溶接

複合加工

材  質:SUS304・塗装
板  厚: t1.0
加工精度:±0.1
加工方法:レーザー+絞り+溶接

複合加工

材  質:SPCC・電着塗装
板  厚:t2.6
加工精度:±0.3
加工方法:レーザー+ブレーキプレス

切削加工

材  質:A5052
加工方法:マシニング

切削加工

材  質:A5052
加工方法:マシニング

切削加工

材  質:A5052
加工方法:マシニング

切削加工

材  質:A5052
加工方法:マシニング

切削加工

材  質:A6063
加工方法:マシニング

樹脂加工

材  質:PC(ポリカ)
加工方法:マシニング

樹脂加工

材  質:ABS
加工方法:マシニング

樹脂加工

材  質:POM
加工方法:マシニング

樹脂加工

材  質:PBT GF30
加工方法:マシニング

樹脂加工

材  質:ベーク・C5210-H
加工方法:マシニング+レーザー+ブレーキプレス+圧入

ワイヤー加工

材  質:S35C
加工方法:レーザー+絞り+レーザー+ワイヤー+ブラスト

ワイヤー加工

材  質:SAPH440
加工方法:レーザー+絞り+レーザー+ワイヤー+
ニッケルクロームメッキ

旋盤加工

材  質:SUS303
加工方法:TNC旋盤

旋盤加工

材  質:SUS303
加工方法:旋盤+フライス

旋盤加工

材  質:SUS303
加工方法:旋盤+マシニング

旋盤加工

材  質:真鍮
加工方法:マシニング

旋盤加工

材  質: S45C-H・NIメッキ
加工方法:旋盤+マシニング